DEMI 400

O DEMI 400 ™ com patente pendente utiliza a tecnologia exclusiva de Cavitação Submersa de Vórtex (SVC – Submersed Vortex Cavitation) e remove o suporte das seguintes tecnologias de impressão 3D: FDM, SLA, CLIP e Polyjet, entre outras.

A tecnologia PostProcess SVC utiliza um fluxo agitado para remover efetivamente os suportes com um processo de “mergulho e flutuação” para girar as peças em toda a câmara. Este movimento variável, combinado com o fornecimento de energia ideal e filtragem de detergente, resulta em uma remoção de suporte rápida e uniforme. Com a movimentação dos fluidos, dentro da máquina, controlada pelos algoritmos de agitação, os dados do sensor são ajustados em tempo real para que as peças não sejam danificadas e a retirada dos suportes seja consistente.